Günümüzde buharlama ve sterilizasyon ambalajları esas olarak iki tipe ayrılıyor: plastik ve alüminyum-plastik yapılar. GB/T10004-2008 standardının gerekliliklerine göre, pişirme koşulları iki seviyeye ayrılıyor: yarı yüksek sıcaklıkta pişirme (100 °C'nin üzerinde ila 121 °C arası) ve yüksek sıcaklıkta pişirme (121 °C'nin üzerinde ila 145 °C arası). Solvent içermeyen yapıştırıcılar artık 121 °C ve altındaki pişirme sterilizasyonunu kapsayabiliyor.
Bilinen üç/dört katmanlı yapıya ek olarak, kullanılan başlıca malzemeler PET, AL, NY ve RCPP'dir. Piyasada şeffaf alüminyum kaplama, yüksek sıcaklıkta buharla işlenmiş polietilen film vb. gibi farklı malzeme uygulama yapılarına sahip bazı buharla işlenmiş ürünler de bulunmaktadır. Ancak bunlar henüz büyük ölçekte veya büyük miktarlarda kullanılmamıştır. Yaygın uygulamaları için daha uzun süre ve daha fazla süreç incelemesi gerekmektedir.
Uygulama örnekleri ve süreç noktaları
Yüksek sıcaklıkta buharlama ve kaynatma alanında, yapıştırıcımız et ürünleri, yapışkan pirinç ve lotus köklerinin dört katmanlı PET/AL/NY/RCPP ambalajlarında kullanılmış olup, bunların tümü 121 °C'de pişirme ve sterilizasyon sağlayabilmektedir. Plastik yapılardaki uygulamalar arasında, yaygın olarak kullanılan ve olgunlaşmış olan 121 °C NY/RCPP kompozit uygulamalarında WD8166; Alüminyum plastik yapıda ise 121 °C AL/RCPP'de WD8262 uygulaması oldukça olgunlaşmıştır.
Aynı zamanda, alüminyum-plastik yapının pişirme ve sterilizasyon uygulamalarında, WD8268'in orta (etil maltol) tolerans performansı da oldukça iyidir. Ek olarak, WD8258, çift naylon pişirme yapısında (NY/NY/RCPP) ve dört katmanlı alüminyum folyo pişirme yapısında AL/NY (NY tek korona deşarjıdır) katmanında iyi performans göstermiştir.
Proses önlemleri:
Öncelikle yapıştırıcı miktarının belirlenmesi ve doğrulanması gerekmektedir. Solvent içermeyen yapıştırıcılar için önerilen yapıştırıcı miktarı 1,8-2,5 g/m² arasındadır.
Aortam nem aralığı
Ortam neminin %40-%70 arasında kontrol edilmesi önerilir. Nem çok düşükse nemlendirme, yüksek nemde ise nem alma işlemi gereklidir. Ortamdaki suyun bir kısmı solventsiz yapıştırıcının reaksiyonuna katıldığından, aşırı su katılımı yapıştırıcının moleküler ağırlığını azaltabilir ve bazı yan reaksiyonlara neden olarak pişirme sırasında yüksek sıcaklık dayanımı performansını etkileyebilir. Bu nedenle, yüksek sıcaklık ve nem ortamlarında A/B bileşenlerinin konfigürasyonunda hafif ayarlamalar yapılması gereklidir.
Cihaz çalışması için parametre ayarları
Farklı ekipman modellerine ve konfigürasyonlarına göre gerilim ve yapışma oranını ayarlayın.
Hammadde gereksinimleri
Filmin düzgünlüğü, iyi ıslanabilirliği, büzülme oranı ve eşit nem içeriği, kompozit malzemelerin pişirme işleminin tamamlanması için gerekli koşullardır.
Gelecekteki gelişmeler:
Yüksek sıcaklıkta pişirme ambalajlarında çözücü içermeyen teknoloji kullanılmasıyla şu özelliklere sahiptir:
1. Verimlilik avantajı, üretim kapasitesi büyük ölçüde artırılabilir.
2. Maliyet avantajı: Solvent bazlı yüksek sıcaklıkta pişirme tutkalının uygulama miktarı fazladır, genellikle 4,0 g/m²'de kontrol edilir, sınır 3,5 g/m²'den az olamaz. Ancak solvent içermeyen pişirme tutkalının uygulama miktarı 2,5 g/m²'dir, bazı ürünlerde ise 1,8 g'dan bile daha azdır.
3. Güvenlik ve çevre koruma alanındaki avantajlar
4. Enerji tasarrufu avantajları
Özetle, benzersiz özellikleri sayesinde, solvent içermeyen yapıştırıcılar, renkli baskı, yapıştırıcı ve kompozit işletmelerinin iş birliğiyle gelecekte daha geniş bir uygulama alanına sahip olacaktır.
Yayın tarihi: 11 Mart 2024